芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀件的结构设计要点：

在设计中要考虑到电镀件变形，由于电镀的工作条件一般在60度~70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。另外不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者的膨胀系数不同，在温度升高时，电镀液体会渗到缝隙中，对塑件结构造成一定的影响。

要避免采用大面的平面。

塑料件在电镀之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感，镀镍电镀厂，影响产品效果。这种零件可采用略带弧形的造型。

要避免直角和尖角。

初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是，这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而且，这样的部位会造成结瘤现象。因此，方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓，或用圆角过渡。造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3 mm。

不要有过深的凹部，

不要有小孔和盲孔，这些部位不仅电镀困难，而且容易残存溶液污染下道工序的溶液。像旋钮和按钮不可避免的盲孔，应从中间留缝。

化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，金属电镀厂，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，铝电镀厂，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，芜湖电镀厂，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。

无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的质量检查或控制是非常必要的。由于工艺的差异，导致了两种镀层质量的差异、特别是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。

浅谈电路板焊接中的特殊电镀方法

卷轮连动式选择镀

电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

刷镀

另外一种选择镀的方法称为'刷镀' 。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。